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Influence of soft interlayer on crack growth behavior in bimetal

作者:Jia Purong, Li Nian, He Jiawen

期刊名称:KEY ENG MATER

卷起页:V.243-244(2003)315-320

影响因子:0.278

收录:1

出版时间:0000-00-00

第一署名单位:1

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