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反应连接碳化硅材料接头的力学和电性能

作者:李世斌, 吕振林, 高积强, 金志浩

期刊名称:稀有金属材料与工程

卷起页:32(8)674-676

影响因子:0

收录:0

出版时间:0000-00-00

第一署名单位:4

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